钨铜电子封装片材质分析_安庆钨铜电子封装片_ 通方科技

微电子材料

钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，钨铜电子封装片材质分析，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，钨铜电子封装片材质，同时又与硅片、砷hua镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，钨铜电子封装片型号，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷hua镓基座等。

钨触点

钨是属于有色金属，也是重要的战略金属，钨矿在古代被称为“重石”。1781年由瑞典化学家卡尔．威廉．舍耶尔发现白钨矿，安庆钨铜电子封装片，并提取出新的元素酸－钨酸，1783年被西班牙人德普尔亚发现黑钨矿也从中提取出钨酸，同年，用碳还原三氧化钨*1次得到了钨粉，并命名该元素。钨在地壳中的含量为0.001%。已发现的含钨矿物有20种。钨矿床一般伴随着花岗质岩浆的活动而形成。经过冶炼后的钨是银白色有光泽的金属，熔点较高，硬度很大。钨做电触点或接触子材料使用，耐电弧烧蚀；耐熔着性好；由电热作用引起的金属表面蒸发，转移、消耗少；遮断电流能力强；并具有良好的耐磨损，动击性能。比较其它金属或合金材料价格低廉，因此钨触点和钨圆片广泛应用于工业、农业、科技和*各个领域。