钨、钼骨架熔渗法
先将钨粉或钼粉压制成型,钨铜厚板生产工艺,并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架,然后熔渗铜。此法适用于低铜含量的钨铜、钼铜产品。钼铜与钨铜相比,随州钨铜厚板,具有质量小,加工容易,线膨胀系数、导热系数及一些主要力学性能与钨铜相当等优点。
虽耐热性能不及钨铜,但比一些耐热材料要好,因此应用前景较好。因钼铜的润湿性比钨铜的差,尤其是制备低铜含量的钼铜时,熔渗后材料的致密度偏低,钨铜厚板特点,导致材料的气密性、导电性、导热性满足不了要求,其应用受到限制。
钨铜复合材料的应用
钨铜复合材料的热膨胀系数(CTE)及导热系数(TC)可以通过调整钨和铜元素的比例来改变;同时保证与硅片、石申化镓及陶瓷材料具有相匹配的热膨胀系数,钨铜厚板用途,避免了热应力所引起的热疲劳破坏,因此钨铜复合材料作为嵌块、连接件和散热元件得到广泛应用,现在已经成为重要的电子封装及热沉材料。作为电子封装及热沉材料的钨铜复合材料要求具有均匀的组织、低的漏气率、良好的导热性和低的热膨胀系数。